一、介質(zhì)損耗的基本概念
1.介質(zhì)損耗
電介質(zhì)在電場作用下(加電壓后),要發(fā)生極化過程和電導過程。有損極化過程有能量損耗;電導過程中,電學性泄漏電流流過絕緣電阻當然也有能量損耗。損耗程度一般用單位時間內(nèi)損耗的能量,即損耗功率表示。這種電介質(zhì)出現(xiàn)功率損耗的過程稱為介質(zhì)損耗。顯然,介質(zhì)損耗過程隨極化過程和電導過程同時進行。介質(zhì)損耗掉的能量(電能)變成了熱能,使電介質(zhì)溫度升高。若介質(zhì)損耗過大,則電介質(zhì)溫度將升得過高,這將加速電介質(zhì)的熱分解與老化,最終可能導致絕緣性能的失去,所以研究介質(zhì)損耗有十分重要的意義。
2.介質(zhì)損耗的基本形式
(1)電導損耗。電導損耗為電場作用下由泄漏電流引起的那部分損耗。泄漏電流與電場頻率無關,故這部分損耗在直流交流下都存在。氣體電介質(zhì)以及絕緣良好的液、固體電介質(zhì),電導損耗都不大。液、固體電介質(zhì)的電導損耗隨溫度升高而按指數(shù)規(guī)律增大。
(2)極化損耗。極化損耗為偶極子與空間電荷極化引起的損耗。在直流電壓作用下,由于極化過程僅在電壓施加后很短時間內(nèi)存在,與電導損耗相比可忽路。而在交流電壓作用下,由于電介質(zhì)隨交流電壓極性的周期性改變而作周期性的正向極化和反向極化,極化始終存在于整個加壓過程之中。極化損耗在頻率不太高時隨頻率升高而增大。但頻率過高時,極化過程反而減弱,損耗減小。極化損耗與溫度也有關,在某一溫度下極化損耗達最大。
(3)游離損耗,游離損耗主要是指氣體間隙的電暈放電以及液、固體介質(zhì)內(nèi)部氣泡中局部放電所造成的損耗。這是因為放電時,產(chǎn)生帶電粒子需要游離能,放電時出現(xiàn)光、聲、熱、化學效應也要消耗能量。游離能隨電場強度的增大而增大。
二、介質(zhì)損失角正切tanδ
由上可見,在直流電壓作用下,介質(zhì)損耗主要為電導損耗,因此,電導率γ或電阻率ρ既表示介質(zhì)電導的特性,同時也表征了介質(zhì)損耗的特性。但在交流電壓作用下,三種形式的損耗都存在,為此需引入一個新的物理量來表征介質(zhì)損耗的特性,這個物理量就是tanδ。
1.并聯(lián)等值電路及損耗功率的計算公式
電介質(zhì)兩端施加一交流電壓時,就有電流I流過介質(zhì)。I有三個電流分量組成
式中 ——電導過程的電流,為阻性電流,與同相位;
——無損極化和有損極化時的電流。
對應的等值電路如圖2-9(a)所示,此等值電路可進一步簡化成如圖2-9(b)所示的由R和Cp相并聯(lián)的等值電路。此并聯(lián)等值電路的相量圖如圖2-9(c)所示。我們定義功率因數(shù)角θ的余角為δ角。由相量圖可見,介質(zhì)損耗功率越大,IR越大,δ角也越大,因此δ角稱為介質(zhì)損失角。
對此并聯(lián)等值電路,可寫出介質(zhì)損耗功率P的計算公式
當然,圖2-9(b)的電路也可以簡化成由r和Cs相串聯(lián)的等值電路,可以證明
當tanδ 很小時, Cs≈C
對于串聯(lián)等值電路,同樣可以推出損耗功率的計算公式
2.tanδ值的意義
從介質(zhì)損耗功率P的計算公式看,我們?nèi)粲肞來表征介質(zhì)損耗的程度是不方便的,因為P值與試驗電壓U的高低、試驗電壓的角頻率ω(ω=2Πf)、電介質(zhì)等值電容量Cp (或Cs)以及tanδ值有關。而若在試驗電壓、頻率、電介質(zhì)尺寸一定的情況下,那么介質(zhì)損耗功率僅取決于 tanδ,換句話說,也就是tanδ是與電壓、頻率、絕緣尺寸無關的量,它儀取決于電介質(zhì)的損耗特性。所以 tanδ是表征介質(zhì)損耗程度的物理量,與εr、γ相當。這樣,我們可以通過試驗測量電介質(zhì)的tanδ值,并以此來判斷介質(zhì)損耗的程度。各種結構固體電介質(zhì)的tanδ如表2-2所示。
表2-2 各種結構固體電介質(zhì)的tanδ值
(1MHz,20℃時)
電介質(zhì)結構 | 名稱 | tanδ | |
分子結構 | 非極性分子 | 石 蠟 聚苯乙烯 聚四氟乙烯 | 小于0.0002 |
極性分子 | 纖維素 有機玻璃 | 0.01~0.015 | |
離子結構 | 晶格結構緊密 | 巖 鹽 剛 玉 | 小于0.0002 小于0.0002 |
晶格結構不緊密 | 多鋁紅柱石 | 0.015 | |
晶格畸變的晶體 | 鋯英石 | 0.02 | |
無定形結構 | 硅酸鉛玻璃 硅堿玻璃 | 0.001 0.01 | |
不均勻結構 | 絕緣子瓷 浸漬紙絕緣 | 0.01 0.01 |
三、影響 tanδ 的因素
影響tanδ 值的因素主要有溫度、頻率和電壓。
1.溫度對tanδ值的影響隨電介質(zhì)分子結構的不同有顯著的差異
中性或弱極性介質(zhì)的損耗主要由電導引起,故溫度對tanδ的影響與溫度對電導的影響相似,即tanδ隨溫度的升高而按指數(shù)規(guī)律增大,且tanδ較小。
極性介質(zhì)中,極化損耗不能忽略,tanδ值與溫度的關系如圖2-10所示。當溫度在t<t1時,由于溫度較低,電導損耗與極化損耗都小,電導損耗隨溫度升高而略有增大,而極化損耗隨溫度升高也增大(黏滯性減小,偶極子轉向容易),所以tanδ隨溫度升高而增大。當溫度在t1<t<t2時,溫度已不太低,此時分子的熱運動反而妨礙偶極子沿電場方向作有規(guī)則的排列,極化損耗隨溫度升高而降低,而且降低的程度又要超過電導損耗隨溫度升高的程度,因此tanδ隨溫度升高而減小。當溫度在t>t2時,溫度已很高,電導損耗已占主導地位,tanδ又隨溫度升高而增大。
2.頻率對tanδ的影響主要體現(xiàn)于頻率對極化損耗的影響
tanδ與頻率的關系如圖2-11所示。在頻率不太高的一定范圍內(nèi),隨頻率的升高,偶極子往復轉向頻率加快,極化程度加強,介質(zhì)損耗增大,tanδ值增大。當頻率超過某一數(shù)值后,由于偶極子質(zhì)量的慣性及相互間的摩擦作用,來不及隨電壓極性的改變而轉向,極化作用減弱,極化損耗下降,tanδ值降低。
3.電壓對tanδ的影響主要表現(xiàn)為電場強度對tanδ值的影響
在電場強度不很高的一定范圍內(nèi),電場強度增大(由于電壓升高),介質(zhì)損耗功率變大,但tanδ幾乎不變。當電場強度達到某一較高數(shù)值時,隨著介質(zhì)內(nèi)部不可避免存在的弱點或
氣泡發(fā)生局部放電,tanδ隨電場強度升高而迅速增大。因此,在較高電壓下測tanδ值,可以檢查出介質(zhì)中夾雜的氣隙、分層、龜裂等缺陷來。
此外,濕度對暴露于空氣中電介質(zhì)的tanδ影響也很大。介質(zhì)受潮后,電導損耗增大,tanδ也增大,例如絕緣紙中水分含量從4%增加到10%,tanδ值可增大100倍。然而,假如tanδ值的測試是在溫度低于0~5℃時進行,含水量增加tanδ反而不會增大,這是因為此時介質(zhì)中的水分已凝結成冰,導電性又變差,電導損耗變小的緣故。為此,在進行絕緣試驗時規(guī)定被試品溫度不低于+5℃,這對tanδ的測試尤為重要,
在工程實際中,通過tanδ以及tanδ=f(u)曲線的測量及判斷,對監(jiān)督絕緣的工作狀況以及老化的進程有非常重要的意義。
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